PC行业低温焊接统一标准有望年底出台

    中青在线讯（中国青年报·中青在线记者 王磊）1月20日，由联宝科技发起成立的PC制造业“中低温环保焊接产业联盟”正式成立。国家工信部赛迪研究院、安徽省经济与信息化厅、安徽省质量监督局、清华大学、英特尔、仁宝等单位代表参会。

    低温联盟由联宝科技发起，联合仁宝、纬创、宝龙达等PC制造业领军企业，成员企业产品出货总量在全球PC市场占比超过70%，此项技术的推广应用，将对全球PC制造业产生深远影响。

    中低温环保焊接产业联盟是PC制造业首个中低温焊接的绿色产业链联盟，联盟将搭建绿色制造服务平台，整合中低温焊接材料上下游资源，推动中低温锡膏和电子元器件领域绿色材料的开发应用，创新绿色制造关键技术，引领行业变革。

    联盟成立，标志着PC制造业内首个覆盖中低温焊接、低温电子元器件和低温基板等在内的PC主板表面贴装技术的绿色产业链建立。低温联盟还将致力于赋能低温焊接的产业生态链，加快推进低温锡膏和低温材料新技术、新产品的行业标准制定与统一，计划在2019年底，初步制定和发布数个PC行业低温焊接统一标准，完善知识产权保护与管理等，推进行业绿色制造发展。

    据了解，作为联盟发起单位，联宝科技全球首创PC制造业低温焊接技术，相对于常规的焊接技术，低温焊接的峰值温度下降超过60℃-70℃，极大地降低了产品生产环节的能源消耗和温室气体排放；此项技术全部应用产品后，将为联宝科技每年节省电能344万千瓦时，二氧化碳排放减少2431公吨，相当于每年植树13万棵，对环境保护产生巨大的效益。