比芝麻还小的“工业大米”撬动大产业

5月18日，在广东风华高新科技股份有限公司（简称“风华高科”）厂区内，工作人员向参加“高质量发展调研行”主题采访活动的记者展示了比芝麻还小的“工业大米”样品，将其放在显微镜下，画面中却显示出许多封装完好的MLCC（多层片式陶瓷电容器）。

自1984年建厂至今，风华高科的主营业务一直是电子元器件制造。而今，风华高科已成为国内新型电子元器件行业的龙头企业，跻身全球知名片式元器件制造商前列。

长期以来，MLCC的尖端技术一直被海外垄断，也使“高端电容电阻”被国家列为亟待突破的35项核心技术之一。得益于MLCC全链条的协同发力，风华高科的核心产品片式电阻器、片式电容器取得跨越式突破，双双荣获“国家级制造业单项冠军产品”。2023年，风华高科的营业收入突破42亿元，成为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业。

风华高科总裁徐静透露，目前国内市场中中国企业生产的MLCC产品销售额并不高，很多还是国外企业占大头。

值得关注的是，风华高科紧盯AI算力、新能源汽车、智能机器人、储能、低空经济等新兴领域，挖掘新需求、开发新应用、拓展新市场。今年，公司新能源汽车业务取得重大进展，接单同比大幅增长；通讯行业头部客户拓展取得历史性突破，业务全面覆盖国内知名企业；AI算力、高端工控持续推进，公司高端品、特殊品出货占比逐月攀升，进一步加快推动转型升级。（视频：中青报·中青网记者 林洁 武欣中 见习记者 贾骥业 剪辑：杨敏艺 陈宇龙）