中青在线讯（中国青年报•中青在线记者 邱晨辉）最近一段时间以来，小小的芯片，成了“网红”，牵动很多人的神经，中国“芯”为何遭遇困局，未来又何去何从？8月22日，人民邮电出版社在北京发布了国家通讯社记者陈芳和董瑞丰的新书《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》，该书试着探究小小芯片背后缘何潜藏大国博弈。
中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤表示，芯片素有“立锥之地布千军”之称，把握贸易摩擦中的“芯片风云”，需要把视线拉长，把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。该书以大历史观，将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来，“在喧嚣中保持清醒，在激荡中保持从容，让读者近距离感受到小小方寸之间浓缩的风云涌动”。
中国科学院院长、党组书记白春礼院士在该书推荐语中提到，该书在全球和历史的大格局下解读芯片风云，及时、深入地解答了公众心中的疑窦，为理解中国“芯”发展乃至中国科技创新的“艰难困苦，玉汝于成”，提供了有分量的启迪，“我们唯有坚持创新自信，在关键领域‘卡脖子’的地方下大功夫，才能在更多领域实现与世界科技强国的‘并跑’和‘领跑’”。
据介绍，该书透过集成电路的世纪变迁，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，展现了小小芯片上投射的国际风云变局。该书由人民邮电出版社出版发行，近期在全国各地书店、网络书店上架销售。